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スパッタリングターゲット

スパッタリングターゲット

スパッタリング技術による無機薄膜の形成は、半導体・磁気記録・光記録・光磁気記録などの分野で活躍しています。つまり、スパッタリングターゲットは、情報社会の発展には欠かせない製品の一つ。非鉄金属材料総合商社の山中産業では、時代のニーズにお応えするべく、万全の体制で臨んでいます。


主な特徴

スパッタリングターゲットの特徴

スパッタリングとは、ターゲット材にAr(アルゴン)イオンをぶつける事によって叩き出されたターゲット材を対向した基板表面に付着させてミクロン単位の薄膜を作る方法。
当社は、高品質で安定したスパッタリングターゲットの供給が可能です。


主な用途

半導体 Al・Al-Si(Lowα)・Mo・W・Ti・MoSi・WSi(Lowα)・Au・Pt・Pd・Ag・Ni
磁気記録 Co-Cr・Co-Ni・Cr・Ni-Fe・Co-Ta-Zr・Co-Nb-Zr
光記録 Te・Se・BiTe・SbSe・Se-Alloy・Te-Alloy
光磁気記録 Tb-Fe・Tb-Fe-Co・Tb-Gd-Fe-Co
その他 Ni-Cr-Si・Cu-Al-Zn・Ni-Ti・SiO2Si3N4系セラミックス

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